팹리스, idm, 프론트엔드, 백엔드 용어 정리

 

 

목차

1. 팹리스 용어 정리

2. idm 용어 정리

3. 프런트엔드 용어 정리

4. 백엔드 용어 정리

 

 

1. 팹리스(Fabless) 용어 정리

 

팹리스(Fabless)란, Fabrication과 less의 합성어로, 반도체를 직접 생산(Fabrication) 하지 않고 반도체 설계만을 전문적으로 하는 회사를 의미합니다. 

 

대표적으로는 엔비디아, 퀄컴, 애플, AMD, 미디어텍 등이 있으며, 팹리스 회사들은 설계 및 기술 개발만 진행하고 생산은 100% 위탁 생산하여 제품은 생산합니다. 이처럼 반도체 제품을 생산만 하는 회사는 '파운드리'라고 하는데요, 파운드리에 대한 설명은 지난 포스팅을 참고해 주세요.

 

반도체 산업에서 파운드리란? 파운드리 용어/업체 목록 정리

 

팹리스 회사는 이처럼 제품 개발에만 집중하고 생산은 위탁함으로써 생산에 필요한 거액의 투자비를 절감하고 기술 개발에 더 투자할 수 있다는 이점이 있습니다.

 

 

2. idm 용어 정리

 

idm이란 integrated Device Manufacurer의 약자로 종합 반도체 회사를 의미합니다. 

 

프런트엔드(반도체 웨이퍼부터 설계 완료까지 전공정을 의미)의 모든 과정을 수행하는 업체라고 보시면 될 것 같습니다.

 

반도체 시장이 처음 전개된 1980년대에는 모든 업체가 설계부터 생산까지 하는 IDM으로 시작하였으나, 시장이 팹리스와 파운드리로 분할되면서 IDM의 수가 줄어들게 되었습니다. 그도 그럴 것이 반도체의 설계부터 생산 설비까지 모든 과정을 담당할 기반을 갖는 것이 대기업의 자본력과 기술력이 아니면 힘들기 때문입니다. 그래서 최근 이르러서는 IDM은 대기업이 아닌 이상 찾아보기 힘듭니다. 

 

IDM의 대표적인 회사로는 삼성전자, SK하이닉스 등을 꼽을 수 있습니다. 

 

 

3. 프론트엔드 용어 정리

 

반도체 웨이퍼(반도체 집적회로를 만드는 데 사용하는 얇은 원판모양의 판)의 생산부터 설계 완료까지의 전(before) 공정을 의미하는 용어입니다. 이 작업이 선행되어야 백엔드 작업을 할 수 있는데요, 전체 단계를 통틀어 FEOL(Front-End of Line)이라고 부릅니다.

 

 

4. 백엔드 용어 정리

 

반도체 설계 이후 유통 전까지의 후 공정을 의미하는 용어입니다. 반도체 8대 공정 중 Packaging에 해당됩니다. 패키징 작업을 위해서는 프런트엔드 과정이 선행되어야 하며, 전체 단계를 BEOL(Back-End of Line)라고 부릅니다.